ＡＢＦ

 

数日前に半導体不足の話題で、日本の半導体はほとんど海外から調達していると書いたが、意外なことが分かった。味の素の子会社が供給している層間絶縁材料のＡＢＦ（味の素ビルドアップフィルム）が、半導体不足のボトルネックになっているのだ。

  ナノレベルで回路が構成される現代のＣＰＵでは、複数の回路が何層にも重なった多重構造になっており、その層の間を絶縁するためにＡＢＦが使われている。味の素によれば、世界の主要なＰＣのほとんどに使われていると述べている。

  ＡＢＦに限らず、フッ化水素なども含め半導体を製造する材料のほとんどを日本企業が提供している。日本の産業界はこれからも優れた素材や製造装置を開発し続けるだろう。

  半導体、パソコンなどの製造は、主に台湾、中国が担っているが、そのための材料や製造装置の技術は日本が持っている。世界の工業生産は日本の産業界が握っていると言っても過言ではないのだろうか。